Draht

TE Connectivity hat einen kompakten Wire-to-Board-Buchsensteckverbinder mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten auf den Markt gebracht, der Platz auf einer Leiterplatte (PCB) schafft.

Das AMPMODU-Steckersystem hat einen Mittenabstand von 2 mm und nimmt damit 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittenlinie von 2,54 mm [0,100 Zoll]. Die Buchsen sind für industrielle Anwendungen wie SPS/IO-Geräte, Robotik und Servoantriebe konzipiert , industrielle Automatisierungs- und Steuerungsgeräte, Materialtransportgeräte und Instrumentierungs- und Testgeräte sowie Gebäude- und Hausautomationsgeräte.

Das System verfügt über eine Reihe von Gehäusetypen und Crimpkontakten für Drahtgrößen zwischen 30 und 24 AWG (0,05 – 0,22 mm2). Buchsenbaugruppen bieten eine große und zuverlässige Kontaktfläche zwischen dem Stiftleisten- und Buchsenkontakt durch die Verwendung von Phosphorbronze-Kontakten mit doppelten Auslegern mit Gold- oder Zinnbeschichtung. Die Gehäuse sind ein- und zweireihig mit 2 bis 25 Positionen pro Reihe erhältlich. Der Kabelanschluss lässt sich problemlos mit von TE empfohlenen Handwerkzeugen oder Applikatoren durchführen.

Die Buchsenbaugruppen sind für die Verwendung mit den vorhandenen 2-mm-Stiftleisten und ummantelten Stiftleisten von TE vorgesehen. Diese ummantelten Stiftleisten sind in einer zweireihigen Konfiguration erhältlich, in vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung erhältlich und umfassen sowohl Durchsteck- als auch Oberflächenmontage-Anschlussvarianten.

Die AMPMODU 2 mm-Produktfamilie umfasst eine rastende Gehäuseversion für den Einsatz in vibrationsreichen Industrieumgebungen. Alle Steckverbindergehäuse sind aus einem hochtemperaturbeständigen Harz geformt und somit für den Reflow-Lötprozess geeignet. Die Steckverbinder bieten einen maximalen Nennstrom von 2 A und eine maximale Betriebsspannung von 125 V.

„Unsere neuen AMPMODU 2-mm-Steckverbinder erfüllen zuverlässig und wirtschaftlich die Verbindungsanforderungen der heutigen Miniaturelektronik“, sagte Sameer Trikha, globaler Produktmanager. „Da die Miniaturisierung von Leiterplatten weiterhin ein Trend in unserer Branche ist, tragen diese Produkte dazu bei, die Designflexibilität zu erhöhen und sind in der Lage, eine Vielzahl von Kundenanforderungen zu erfüllen.“

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